AI芯片散热：3D打印材料的新战场
随着AI算力芯片功耗持续攀升，热管理已成为制约高性能计算系统性能发挥的核心瓶颈之一。在这一背景下，中山市仲德科技近日宣布完成数千万元A+轮融资（创维投资领投，元禾原点、水木梧桐创投跟投），其核心技术——电化学3D打印"原子堆垛毛细结构"技术——正成为AI芯片散热与数据服务器热管理领域的颠覆性方案。
电化学3D打印的技术突破
仲德科技的核心产品是VC（均热板）——一种广泛应用于高性能设备散热的相变热管理组件。传统VC的制造工艺中，毛细结构的精度直接决定了散热性能上限，而这正是仲德科技技术攻关的核心方向。
通过电化学3D打印技术，仲德科技实现了"原子堆垛毛细结构"的精确制造，毛细结构尺度达到亚微米级别（传统工艺通常在几微米到数十微米级别）。这一精度突破带来了可量化的性能提升：
- 毛细性能：优于传统工艺
- 导热系数：较传统VC产品提升10-20%
- 制造特殊性：全制程无整体高温工序，保留铜材原始强度，结构强度远优于传统VC
应用覆盖：从AI芯片封装到数据服务器
仲德科技VC产品的应用场景覆盖了当前算力基础设施的关键节点：
- AI芯片封装端：解决高功耗AI推理芯片的局部热点问题，提升芯片稳定工作时间和性能释放率
- 数据服务器端：替换或增强服务器散热模组，适配GPU/CPU超高功耗场景
- 消费电子：轻薄化设备中的精密热管理需求
电化学3D打印：从结构件到功能材料的扩展
仲德科技的案例展示了3D打印在热管理材料领域的独特价值——不再只是制造结构外形，而是通过精确控制微观结构来实现特定的物理性能调控。这种"材料+结构+性能"的一体化制造能力，是传统制造工艺难以复制的核心壁垒。
随着AI算力持续扩张，数据中心建设规模快速增长，热管理解决方案市场正迎来高速扩容期。仲德科技此次融资将用于技术迭代与量产能力扩容，意在提前锁定这一增量市场的先发优势。
行业视角：3D打印"材料级"创新浪潮
仲德科技的案例并非孤例。2026年前后，越来越多的3D打印公司将技术竞争从"结构形状的自由度"延伸至"材料微观结构的精确控制"——生物3D打印的细胞支架、光固化材料的折射率调控、金属增材的晶粒取向控制，都属于这一趋势的不同表现。功能材料制造正在成为3D打印技术的下一个主战场。
来源：TCT亚洲展媒体中心、创维投资官方、南极熊3D打印网