引言
2026年4月，消费级3D打印行业迎来重磅消息——全球知名3D打印品牌「智能派」（ELEGOO）正式宣布完成超5亿元人民币的B+轮融资。本轮融资由深创投领投，美团龙珠、美团战投、高瓴资本集体跟投，投后估值大幅攀升。这不仅是2026年以来消费级3D打印领域最大规模的单笔融资，更标志着资本对国产消费级 3D打印机 赛道的高度认可。在拓竹科技、 创想三维 等品牌相继冲击资本市场的背景下，ELEGOO的这轮融资进一步印证了消费级3D打印产业的爆发式增长潜力。
融资背景与投资方阵容
深创投领投，产业资本悉数入局
作为国内顶尖的创投机构，深创投此番领投ELEGOO的B+轮融资，传递出对消费级3D打印赛道的强烈信心。此前深创投已在高端制造和硬科技领域布局多年，投资版图覆盖半导体、新能源、机器人等赛道。美团龙珠和美团战投的联合跟投则更具深意——作为本地生活服务巨头，美团通过战投部门持续关注智能制造领域，其与3D打印的结合点在于本地化即时制造和餐饮3D打印等场景。高瓴资本的入局同样引人注目，这家长线投资机构在科技消费领域的眼光向来独到。
距上轮融资仅半年，估值翻倍
值得注意的是，ELEGOO距离上一轮B轮融资仅过去约半年时间，估值已实现翻倍式增长。这种融资节奏在消费级3D打印行业极为罕见，反映出公司业务的快速增长和市场对其前景的高度认可。据悉，ELEGOO 2025年全年营收已突破20亿元人民币，2026年目标剑指35至40亿元。
融资用途与技术布局
FDM技术研发成为核心方向
根据ELEGOO官方披露的信息，本轮融资资金将重点聚焦于三大方向：FDM技术研发、产能扩张和全球市场拓展。在FDM技术方面，ELEGOO近年来持续加大投入，从过去以光固化（SLA/DLP）为主的路线向FDM+光固化双线并进转型。公司已组建了一支逾百人的FDM研发团队，重点攻关高速打印、多色打印和智能调平等核心技术的突破。
产能扩张与全球化布局
产能方面，ELEGOO在深圳和东莞的两大生产基地正在加速扩建，预计2026年将新增超过10万平方米的生产面积。在全球市场方面，ELEGOO已在美国、德国、日本设立了海外仓和服务中心，本轮融资将用于进一步拓展东南亚和拉美市场。据海关出口数据，ELEGOO的3D打印机已销往全球超过200个国家和地区，其中欧美市场占比超过60%。
消费级3D打印市场的竞争格局
从三国杀到群雄逐鹿
当前的消费级3D打印市场正经历从「三国杀」到「群雄逐鹿」的格局演变。拓竹科技凭借FDM技术优势稳居高端市场，创想三维以极致性价比覆盖中低端，而ELEGOO则在光固化领域积累了深厚的技术壁垒。与此同时， 纵维立方 、闪铸科技等厂商也在加速追赶。ELEGOO这轮融资的一个重要背景是，公司正在从「独立自主研发」转向「开放合作」模式——与头部供应链企业深度绑定，学习大疆等优秀硬件公司的开发方法论，以缩短产品研发周期、提升产品稳定性。
大疆系技术背书
值得关注的是，ELEGOO已与无人机巨头大疆展开深度技术合作。ELEGOO的部分新品采用了源自大疆的飞控算法和运动控制技术，在打印速度和精度上实现了质的飞跃。这种「跨界技术嫁接」策略正在成为消费级3D打印行业的新趋势。
总结
ELEGOO完成超5亿元B+轮融资，不仅为自身的发展注入了强劲动力，也为整个消费级3D打印赛道释放了积极信号。从产品出海到技术出海，中国消费级3D打印品牌正在以全新的姿态站上全球舞台。随着资金和技术的持续投入，消费级3D打印从「极客玩具」走向「家庭必备工具」的步伐将进一步加快。
文章来源：综合自南极熊、腾讯新闻、36氪等媒体公开报道